Anlagen von SÜSS MicroTec ermöglichen exklusiv Impulse Current Bonding

You have not yet registered? Get your account for free. Forgot Password? We will send you a reset link Garching und La Chaux-de-Fonds, 14. November 2022 – Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, ebnet den Weg für eine neuartige feldunterstützte Niedrigtemperatur-Bondtechnologie, das Impulse Current Bonding. Diese Technologie wurde von Sy & Se entwickelt, der Ausgründung einer Schweizer Fachhochschule, und basiert auf einer bedeutenden